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廣信科技擁有一支國內(nèi)最專業(yè)的高速高密PCB設計與仿真團隊，在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經(jīng)驗，已實現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計。當系統(tǒng)工作在50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統(tǒng)時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統(tǒng)方法設計的PCB將無法工作。因此，高速電路設計技術已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設計師必須采取的設計手段。
廣信科技通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、信號質(zhì)量、信號走線拓撲結(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，從高速pcb layout角度，利用我們的經(jīng)驗優(yōu)化您的PCB設計，從而使你的單板內(nèi)在質(zhì)量更高，運行更穩(wěn)定。產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、便攜設備、數(shù)碼消費電子等眾多應用領域。 |
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