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PCB內(nèi)的金屬線寬變化、介電堆疊高度、介電質(zhì)常數(shù)和損耗正切值全部都能影響阻抗和衰減。芯片到芯片通信鏈接的任何一個(gè)組件（比如封裝，連接頭或電路板）損壞，目標(biāo)系統(tǒng)可能仍然不能正常工作。但是，除非所有供應(yīng)商一致加強(qiáng)規(guī)范，例如一個(gè)有正負(fù)5%容差的連接器對(duì)PCB正負(fù)10%容差的系統(tǒng)可能收效不大。許多封裝、連接器和PCB供應(yīng)商也許被系統(tǒng)設(shè)計(jì)師追逼著控制他們的加工容差。然而，僅有較大規(guī)模公司的工程師才可能有資源來定制自有的腳本，來進(jìn)行上千次仿真工作，然后再對(duì)結(jié)果進(jìn)行處理。即便這樣，對(duì)哪種變量進(jìn)行掃描仍然沒有定義完好的標(biāo)準(zhǔn)。
很明顯，需要通用的PCB設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法。對(duì)后布局驗(yàn)證，PCBA工具需要能自動(dòng)調(diào)整版圖以覆蓋邊界情形，采用快速的全波提取器來提取寄生參數(shù)，在電路仿真中用I/O晶體管邊界模型仿真。當(dāng)然，當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計(jì)時(shí)，芯片PCBA是很關(guān)鍵的要求。然而，關(guān)注芯片PCBA，卻忽視了更重要的技術(shù)需要：面向印刷電路板的PCBA。 |
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