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電源和感測(cè)器產(chǎn)品線濕度感測(cè)器采用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)流程，具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和相容性等特性。而Si7005濕度感測(cè)器是芯科感測(cè)器產(chǎn)品線的最新成員，其他產(chǎn)品則包括電容式觸控感測(cè)器、近接和環(huán)境光感測(cè)器、基于MCU的溫度感測(cè)器、隔離交流電流感測(cè)器和高壓側(cè)直流電流感測(cè)器。芯科表示，傳統(tǒng)的RH感測(cè)方法通常是使用離散式電阻和電容式感測(cè)器、混合型和多晶片模組（MCM）。相較之下，單晶片Si7005濕度感測(cè)器比傳統(tǒng)的離散/模組解決方案尺寸更小、更可靠、更容易設(shè)計(jì)和使用。以上傳統(tǒng)方法通常面臨的問題包括：較高的物料成本和元件數(shù)量、大封裝尺寸、制造難題和需要大量的人工校準(zhǔn)。
該元件具備數(shù)位輸出和工廠校準(zhǔn)，可免除開發(fā)人員必須進(jìn)行的校準(zhǔn)工作，同時(shí)感測(cè)器可以簡(jiǎn)易替換其他產(chǎn)品。進(jìn)行感測(cè)器單元替換時(shí)，無需軟體/ 韌體更新或重新校準(zhǔn)�？蛻舨挥迷谏a(chǎn)線上花費(fèi)時(shí)間和人力來調(diào)整每個(gè)單元，因此可減輕生產(chǎn)、再加工和現(xiàn)場(chǎng)維修工作的負(fù)擔(dān)。感測(cè)器的小型QFN封裝支援卷帶包裝、自動(dòng)貼裝的PCB制造和傳統(tǒng)的焊接工序，進(jìn)一步幫助OEM制造商降低制造成本。新型的Si7005感測(cè)器透過在標(biāo)準(zhǔn)CMOS基礎(chǔ)上融合混合訊號(hào)IC制造技術(shù)，并采用經(jīng)過驗(yàn)證的聚合物絕緣膜測(cè)量濕度的技術(shù)，來提升現(xiàn)今的RF感測(cè)器水準(zhǔn)，而應(yīng)用范圍則包括汽車空調(diào)控制等。 |
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