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半導體產業(yè)在今年第2季高峰后因PC需求和庫存調整放緩，不過第3季庫存水準已降至6天，低于平均季度水準，第4季應可再降低的情況下，后市回檔風險已有限，預估明年首季產用率將強勁回溫，比原先預估的明年第2季來的早，出具半導體策略報告，將半導體產業(yè)評等從中立調升至正向，第3季庫存水準已低于平均季度水準，后市回檔風險有限，預估明年首季產用率將強勁回溫。封測族群可能在半導體供應鏈中，有相對劣于大盤表現，主要原因在于焊線制程(wire bonding process)可能因聯發(fā)科轉進28奈米而有所影響。
由于市場預估三星和英特爾資本支出將可能下降，瑞銀認為將可加深臺積電(2330-TW)領導地位。雖然28奈米明年上半年供需可能不會那樣吃緊，不過在供應角度來看，將臺積電評等從中立調升至買進。中國十一長假帶動智慧機/平板/電視實際銷售強勁，預估動能可延到農歷新年，預期聯發(fā)科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)，以及LCD驅動IC廠商本季成長動能仍強勁。維持正向看代IC設計族群。 |
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