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    智能手機(jī)的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為移動(dòng)通訊設(shè)備，近年來(lái)市場(chǎng)熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限，晶圓代工廠商恐無(wú)法持續(xù)透過(guò)擴(kuò)大晶圓尺寸或者制程縮減，以產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟(jì)，而摩爾定律于未來(lái)數(shù)年內(nèi)仍將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)至下幾個(gè)世代。智能手機(jī)的崛起，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顯著影響，2013年的手機(jī)芯片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。