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目前，在PCB板回收過程中，氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應過程，卻又是一項易于進行的工作。無論使用何種蝕刻液，都必須使用高壓噴淋，而為了獲得較整齊的側邊線條和高質量的蝕刻效果，對噴嘴的結構和噴淋方式的選擇都必須更為嚴格。在PCB板印制工業(yè)的傳統(tǒng)知識里，特別是PCB板印制原料的供貨商們皆認同，并得經驗證實，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快。
它將有可能被用在PCB板印制行業(yè)中。在PCB板行業(yè)中，蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils)，有些情況下厚度卻相當大。它對蝕刻參數(shù)的要求經常比PCB行業(yè)更為苛刻。有一項來自PCB行業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果，相信其結果將會令人耳目一新。
而采用噴淋的方式卻可以達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅，并去除一價銅，這就是需要將空氣通入蝕刻箱的一個功能性的原因。但是如果空氣太多，又會加速溶液中的氨的損失而使PH值下降，使蝕刻速率降低。氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的，有一些用戶采用將純氨通入蝕刻儲液槽的做法，但這樣做必須加一套PH計控制系統(tǒng)，當自動監(jiān)測的PH結果低于默認值時，便會自動進行溶液添加。 |
電路板回收
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