|
電路板（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，電子元器件應(yīng)用的散熱問(wèn)題是電子元器件廠家最頭痛的問(wèn)題。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介，電子元器件-散熱基板-散熱模塊，它可以增加電子元器件底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT工藝。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。散熱基板于電子元器件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能。一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。 |
電路板回收
您的位置：