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目前市場(chǎng)上有人會(huì)將芯片流片成功誤解為產(chǎn)品可以成功量產(chǎn)上市。出于保護(hù)國(guó)內(nèi)TD產(chǎn)業(yè)鏈的需要，中國(guó)政府和運(yùn)營(yíng)商要求國(guó)內(nèi)的TD-LTE手機(jī)必須兼容TD-SCDMA，也就是說(shuō)未來(lái)國(guó)內(nèi)商用的TD-LTE手機(jī)要支持5種模式：GSM,UMTS, TD-SCDMA, FDD-LTE和TD-LTE,甚至還會(huì)有CDMA1x。從芯片角度，解決手機(jī)多模有兩種方案：?jiǎn)涡酒碗p芯片。單芯片就是指把所有的制式都集中在一顆芯片上，最有代表性的芯片就是高通的MSM8960，號(hào)稱(chēng)全球模式，支持TD-LTE/LTE FDD /TD-SCDMA/UMTS /GSM/EVDO /CDMA 1*等。
中國(guó)TD-LTE手機(jī)基帶芯片的全面開(kāi)花可能要等到2014年，預(yù)計(jì)未來(lái)TD-LTE手機(jī)基帶芯片主流是28nm單芯片方案。雙芯片方案就是采用一顆3G及3G以下兼容芯片，外加一顆4G LTE芯片，這個(gè)方案的好處是可以把LTE芯片也用40nm生產(chǎn)，但成本非常昂貴，面對(duì)單芯片方案沒(méi)有任何競(jìng)爭(zhēng)力。因此，預(yù)計(jì)到明年底，能采用28nm產(chǎn)品流片的廠商依然不超過(guò)5家，除了高通外，展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell、海思依次有這個(gè)可能。 從我們與產(chǎn)業(yè)鏈的上下游溝通來(lái)看，明年可能只有高通會(huì)推出多模單芯片的商用TD-LTE語(yǔ)音芯片（聯(lián)發(fā)科可能在明年下半年到后年上半年推出），別的公司可能推出LTE數(shù)據(jù)卡，或者單獨(dú)的LTE芯片（如海思）。 |
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