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目前市場上有人會將芯片流片成功誤解為產(chǎn)品可以成功量產(chǎn)上市。出于保護國內(nèi)TD產(chǎn)業(yè)鏈的需要，中國政府和運營商要求國內(nèi)的TD-LTE手機必須兼容TD-SCDMA，也就是說未來國內(nèi)商用的TD-LTE手機要支持5種模式：GSM,UMTS, TD-SCDMA, FDD-LTE和TD-LTE,甚至還會有CDMA1x。從芯片角度，解決手機多模有兩種方案：單芯片和雙芯片。單芯片就是指把所有的制式都集中在一顆芯片上，最有代表性的芯片就是高通的MSM8960，號稱全球模式，支持TD-LTE/LTE FDD /TD-SCDMA/UMTS /GSM/EVDO /CDMA 1*等。
中國TD-LTE手機基帶芯片的全面開花可能要等到2014年，預計未來TD-LTE手機基帶芯片主流是28nm單芯片方案。雙芯片方案就是采用一顆3G及3G以下兼容芯片，外加一顆4G LTE芯片，這個方案的好處是可以把LTE芯片也用40nm生產(chǎn)，但成本非常昂貴，面對單芯片方案沒有任何競爭力。因此，預計到明年底，能采用28nm產(chǎn)品流片的廠商依然不超過5家，除了高通外，展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell、海思依次有這個可能。 從我們與產(chǎn)業(yè)鏈的上下游溝通來看，明年可能只有高通會推出多模單芯片的商用TD-LTE語音芯片（聯(lián)發(fā)科可能在明年下半年到后年上半年推出），別的公司可能推出LTE數(shù)據(jù)卡，或者單獨的LTE芯片（如海思）。 |
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